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   下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
        

一、虛焊  1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

二、焊料堆積  1、外觀特點焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。3、原因分析1)焊料質(zhì)量不好。2)焊接溫度不夠。3)焊錫未凝固時，元器件引線松動。

三、焊料過多  1、外觀特點焊料面呈凸形。2、危害浪費焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過遲。

四、焊料過少  1、外觀特點焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。3、原因分析1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早。2)助焊劑不足。3)焊接時間太短。

五、松香焊  1、外觀特點焊縫中夾有松香渣。2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。3、原因分析1)焊機(jī)過多或已失效。2)焊接時間不足，加熱不足。3)表面氧化膜未去除。

六、過熱  1、外觀特點焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。2、危害焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。3、原因分析烙鐵功率過大，加熱時間過長。

七、冷焊  1、外觀特點表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。2、危害強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖動。

八、浸潤不良  1、外觀特點焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。2、危害強(qiáng)度低，不通或時通時斷。3、原因分析1)焊件清理不干凈。2)助焊劑不足或質(zhì)量差。3)焊件未充分加熱。

九、不對稱  1、外觀特點焊錫未流滿焊盤。2、危害強(qiáng)度不足。3、原因分析1)焊料流動性不好。2)助焊劑不足或質(zhì)量差。3)加熱不足。

十、松動  1、外觀特點導(dǎo)線或元器件引線可移動。2、危害導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。3、原因分析1)焊錫未凝固前引線移動造成空隙。2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

十一、拉尖  1、外觀特點出現(xiàn)尖端。2、危害外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。3、原因分析1)助焊劑過少，而加熱時間過長。2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十二、橋接  1、外觀特點相鄰導(dǎo)線連接。2、危害電氣短路。3、原因分析1)焊錫過多。2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析

十三、針孔  1、外觀特點目測或低倍放大器可見有孔。2、危害強(qiáng)度不足，焊點容易腐蝕。3、原因分析引線與焊盤孔的間隙過大。

十四、氣泡  1、外觀特點引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。2、危害暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良。3、原因分析1)引線與焊盤孔間隙大。2)引線浸潤不良。3)雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

十五、銅箔翹起  1、外觀特點銅箔從印制板上剝離。2、危害印制板已損壞。3、原因分析焊接時間太長，溫度過高。

十六、剝離  1、外觀特點焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。2、危害斷路。3、原因分析焊盤上金屬鍍層不良。