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全球FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者2017年將陸續(xù)切入云端服務(wù)、機器學習、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在智能型手機市場應(yīng)用范圍更廣泛，半導體業(yè)者表示，F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴大，臺系半導體封測廠日月光、矽品、京元電，以及芯片通路業(yè)者安馳等可望雨露均沾，2017年營運將逐漸增溫。
                 

      全球主要FPGA業(yè)者包括美系大廠賽靈思（Xilinx）、英特爾（Intel）旗下亞爾特拉（Altera）、萊迪思（LatTIce）等，F(xiàn)PGA作為特殊應(yīng)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一環(huán)，可彌補全客制化IC的不足，并克服原有可程式邏輯裝置閘電路數(shù)有限的缺點，使得應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加。

      亞馬遜（Amazon）日前宣布在云端網(wǎng)路服務(wù)，將采用賽靈思16納米UltraScale+系列FPGA芯片，幫助云端服務(wù)器加速財務(wù)分析、影像處理、安控、機器學習等。值得注意的是，智能型手機兩大品牌廠三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）亦曾采用FPGA芯片，科技網(wǎng)站更揭露iPhone 7系列導入LatTIce設(shè)計的FPGA芯片。

      近期LatTIce推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片，較前一代芯片擁有逾8倍的存儲器（1.1Mb RAM），以及2倍的數(shù)位訊號處理器（8個DSP），并具備效能更佳的I/O特性及多款封裝尺寸，可編程特性使其切入智能型手機、穿戴式裝置、無人機、360度攝影機等領(lǐng)域更為有利。

      半導體業(yè)者指出，F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用范圍越來越廣，伴隨虛擬實境（VR）等科技產(chǎn)品發(fā)展，以及未來資料中心需要更多因應(yīng)巨量資料的云端運算能力，F(xiàn)PGA芯片廠紛跨大步邁進。目前臺積電7納米先進制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片，后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車。

      IC通路業(yè)者安馳表示，盡管年底是半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片產(chǎn)品線，單月銷售表現(xiàn)仍強勁成長，2017年高階FPGA芯片成長力道強，并看好自動化測試設(shè)備、國防航太領(lǐng)域應(yīng)用將快速成長。

      IC通路業(yè)者認為，高階FPGA芯片高彈性化設(shè)計優(yōu)勢，將幫助半導體業(yè)者縮短研發(fā)時間，F(xiàn)PGA應(yīng)用將持續(xù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)、車用輔助、軍用、資料中心等領(lǐng)域。

      另外，隨著半導體先進制程持續(xù)推進，晶圓代工龍頭臺積電7納米制程已箭在弦上，大陸半導體產(chǎn)業(yè)亦快速發(fā)展，加上工業(yè)4.0逐漸成為趨勢，半導體測試設(shè)備及工控自動化需求攀升，臺灣相關(guān)高階半導體測試設(shè)備必須跟著升級，測試設(shè)備訂單需求將持續(xù)增加。